창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2512 1% 1.5R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2512 1% 1.5R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2512 1% 1.5R | |
관련 링크 | 2512 1%, 2512 1% 1.5R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73D1J4K22BTG | RES SMD 4.22KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K22BTG.pdf | |
![]() | Y16062R00000F0W | RES SMD 2 OHM 1% 1W 2516 WIDE | Y16062R00000F0W.pdf | |
![]() | 120718 | 120718 IR SOP-8 | 120718.pdf | |
![]() | TA6762 | TA6762 TOSHIBA DIP | TA6762.pdf | |
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![]() | BR93L66F | BR93L66F ROHM SOP8 | BR93L66F.pdf | |
![]() | HTS-1-1102240-7 | HTS-1-1102240-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | HTS-1-1102240-7.pdf | |
![]() | HMBZ5258B | HMBZ5258B ST SMD or Through Hole | HMBZ5258B.pdf | |
![]() | 2RI80A-080 | 2RI80A-080 FUJI SMD or Through Hole | 2RI80A-080.pdf | |
![]() | ROM MON SLE66CXXXP-E21 | ROM MON SLE66CXXXP-E21 INF SMD or Through Hole | ROM MON SLE66CXXXP-E21.pdf | |
![]() | H1US2 | H1US2 MAXIM SOT-23 | H1US2.pdf |