창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2510-58F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2510(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 27µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 91mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 5.7옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 25 @ 2.5MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 17MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 2.5MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.255" L x 0.105" W(6.48mm x 2.67mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2510-58F TR 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2510-58F | |
| 관련 링크 | 2510, 2510-58F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ40AHE3/9AT | TVS DIODE 40VWM 64.5VC SMC | SMCJ40AHE3/9AT.pdf | |
![]() | BZW04-85BHE3/54 | TVS DIODE 85.5VWM 137VC DO204AL | BZW04-85BHE3/54.pdf | |
![]() | ILC0603ER1N2S | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILC0603ER1N2S.pdf | |
![]() | 4590-223K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 5.26A 24 mOhm Max Axial | 4590-223K.pdf | |
![]() | ASSEMBLYSET3658-160 | ASSEMBLYSET3658-160 RITTAL SMD or Through Hole | ASSEMBLYSET3658-160.pdf | |
![]() | PC56030PV80C | PC56030PV80C VlA BGA | PC56030PV80C.pdf | |
![]() | S80C52116 | S80C52116 INTEL QFP | S80C52116.pdf | |
![]() | BF775 E-6327 | BF775 E-6327 SIEMENS SOT-23 | BF775 E-6327.pdf | |
![]() | PCI6154-BA66BC-G | PCI6154-BA66BC-G PLX BGA | PCI6154-BA66BC-G.pdf | |
![]() | BD33623 | BD33623 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD33623.pdf | |
![]() | MIC4104BM | MIC4104BM MIS SMD or Through Hole | MIC4104BM.pdf | |
![]() | GRM3195C2A27A01J | GRM3195C2A27A01J MURATA SMD or Through Hole | GRM3195C2A27A01J.pdf |