창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2510-30K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2510(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2510 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 1.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 283mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 590m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 125MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.245" L x 0.095" W(6.22mm x 2.41mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2510-30K | |
| 관련 링크 | 2510, 2510-30K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603S20NHTD25 | 20nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S20NHTD25.pdf | |
![]() | 5022R-823F | 82µH Unshielded Inductor 295mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 5022R-823F.pdf | |
![]() | Y00071K99000V0L | RES 1.99K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y00071K99000V0L.pdf | |
![]() | WS57C256F-35 | WS57C256F-35 Winbond DIP | WS57C256F-35.pdf | |
![]() | CS209-D10 | CS209-D10 CS SOP8 | CS209-D10.pdf | |
![]() | ADG801BRM-REEL | ADG801BRM-REEL AD S N | ADG801BRM-REEL.pdf | |
![]() | WR-120S-VFH05-1 | WR-120S-VFH05-1 JAE SMD or Through Hole | WR-120S-VFH05-1.pdf | |
![]() | L-154A4SURKPBVGKC | L-154A4SURKPBVGKC KINGBRIGHT DIP | L-154A4SURKPBVGKC.pdf | |
![]() | TACT82201FN | TACT82201FN TI PLCC | TACT82201FN.pdf | |
![]() | S35LK010 | S35LK010 ORIGINAL SMD or Through Hole | S35LK010.pdf | |
![]() | YD-CP2008 | YD-CP2008 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-CP2008.pdf | |
![]() | S397D-BYS12-90-TR | S397D-BYS12-90-TR TEMIC DO-214AC | S397D-BYS12-90-TR.pdf |