창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-251.750VXL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 251.750VXL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 251.750VXL | |
관련 링크 | 251.75, 251.750VXL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012X6S1C226M125AC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1C226M125AC.pdf | |
![]() | ECQ-B1H562JF3 | 5600pF Film Capacitor 50V Polyester Radial 0.276" L x 0.118" W (7.00mm x 3.00mm) | ECQ-B1H562JF3.pdf | |
![]() | 74404063033 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.48A 25 mOhm Nonstandard | 74404063033.pdf | |
![]() | EZR32WG230F64R68G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R68G-B0.pdf | |
![]() | 46252000000000 | 46252000000000 ELCO SMD or Through Hole | 46252000000000.pdf | |
![]() | NRWS220M50V5x11F | NRWS220M50V5x11F NIC DIP | NRWS220M50V5x11F.pdf | |
![]() | SP208ECP-L | SP208ECP-L SIP SMD or Through Hole | SP208ECP-L.pdf | |
![]() | FTR-B3GA012Z-SP-B10 | FTR-B3GA012Z-SP-B10 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-B3GA012Z-SP-B10.pdf | |
![]() | MSP1BR0220JR10E3 | MSP1BR0220JR10E3 PHI BGA | MSP1BR0220JR10E3.pdf | |
![]() | CR0603JW620E | CR0603JW620E BOURNS SMD | CR0603JW620E.pdf | |
![]() | IDT7230SA100J | IDT7230SA100J IDT SMD or Through Hole | IDT7230SA100J.pdf | |
![]() | 3RU1136-4FB0 | 3RU1136-4FB0 SIEMENS SMD or Through Hole | 3RU1136-4FB0.pdf |