창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250USG390MEFCSN22X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USG Series | |
주요제품 | USG Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | USG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.91A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250USG390MEFCSN22X30 | |
관련 링크 | 250USG390MEF, 250USG390MEFCSN22X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | RP73PF1J49R9BTDF | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J49R9BTDF.pdf | |
![]() | TNPW040239K7BEED | RES SMD 39.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040239K7BEED.pdf | |
![]() | T8F09ES-0001 | T8F09ES-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8F09ES-0001.pdf | |
![]() | SAP15P/SAP15N | SAP15P/SAP15N SANKEN TO-5PIN | SAP15P/SAP15N.pdf | |
![]() | G5622ADJT11U | G5622ADJT11U GMT SMD or Through Hole | G5622ADJT11U.pdf | |
![]() | T493C106K035AH6110 | T493C106K035AH6110 KEMET SMD | T493C106K035AH6110.pdf | |
![]() | 28VF404A-200-4C-NH | 28VF404A-200-4C-NH SST PLCC | 28VF404A-200-4C-NH.pdf | |
![]() | AD09851G | AD09851G ORIGINAL DIP8 | AD09851G.pdf | |
![]() | T510X226K035ATE060 | T510X226K035ATE060 KEMET SMD or Through Hole | T510X226K035ATE060.pdf | |
![]() | MAX8505EEE+T | MAX8505EEE+T MAXIM SSOP | MAX8505EEE+T.pdf | |
![]() | UMJ-967-D14-G | UMJ-967-D14-G RFMD SMD or Through Hole | UMJ-967-D14-G.pdf | |
![]() | P0738781 | P0738781 ELREX SMD or Through Hole | P0738781.pdf |