창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250TXW390MEFC18X45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TXW Series | |
주요제품 | TXW Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | TXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.59A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.870"(47.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-1215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250TXW390MEFC18X45 | |
관련 링크 | 250TXW390M, 250TXW390MEFC18X45 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CK06BX683K | CK06BX683K AVX DIP | CK06BX683K.pdf | |
![]() | SU9400 SLB5V | SU9400 SLB5V INTEL BGA | SU9400 SLB5V.pdf | |
![]() | PC74HCT00T | PC74HCT00T PHI SOP3.9 | PC74HCT00T.pdf | |
![]() | LM139F883B | LM139F883B S DIP | LM139F883B.pdf | |
![]() | C220M | C220M GE SMD or Through Hole | C220M.pdf | |
![]() | F881BI273K300C | F881BI273K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BI273K300C.pdf | |
![]() | CDC5D23B220FM | CDC5D23B220FM ORIGINAL SMD or Through Hole | CDC5D23B220FM.pdf | |
![]() | U30QWK2C53 | U30QWK2C53 TOSHIBA TO262 | U30QWK2C53.pdf | |
![]() | OMR-C-10SH | OMR-C-10SH ORIGINAL DIP | OMR-C-10SH.pdf | |
![]() | 649A | 649A EDGE PLCC | 649A.pdf | |
![]() | 7E04LA-1R5N | 7E04LA-1R5N SAGAMI SMD or Through Hole | 7E04LA-1R5N.pdf |