창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250SXR560M35X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 250SXR560M35X30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 250SXR560M35X30 | |
| 관련 링크 | 250SXR560, 250SXR560M35X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C101JHFNNNF | 100pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C101JHFNNNF.pdf | |
![]() | RSX301L30 | RSX301L30 ROHM 1808 | RSX301L30.pdf | |
![]() | S5L931 | S5L931 SAMSUNG QFP | S5L931.pdf | |
![]() | NIM2265D | NIM2265D JRC DIP-8 | NIM2265D.pdf | |
![]() | K7B163635B-QI75 | K7B163635B-QI75 SAMSUNG NEW | K7B163635B-QI75.pdf | |
![]() | 103228 | 103228 TI SOP-8 | 103228.pdf | |
![]() | BAS70 RF | BAS70 RF PANJIT SOT-23 | BAS70 RF.pdf | |
![]() | 09670250333+ | 09670250333+ HARTIN SMD or Through Hole | 09670250333+.pdf | |
![]() | MG80386-10 | MG80386-10 INTEL PGA | MG80386-10.pdf | |
![]() | T1400E | T1400E TOSHIBA SMD or Through Hole | T1400E.pdf | |
![]() | NF-8100-720A-A2 | NF-8100-720A-A2 NVIDIA BGA | NF-8100-720A-A2.pdf |