창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R18X106KV4E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Tanceram Series Ceramic Cap Catalog | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2136 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Dielectrics Inc. | |
| 계열 | TANCERAM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.070"(1.78mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 709-1236-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R18X106KV4E | |
| 관련 링크 | 250R18X1, 250R18X106KV4E 데이터 시트, Johanson Dielectrics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 021502.5MRET1SPP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5MRET1SPP.pdf | |
![]() | 8560-4500 SC | 8560-4500 SC M SMD or Through Hole | 8560-4500 SC.pdf | |
![]() | TA7660AP | TA7660AP TOSHIBA DIP16 | TA7660AP.pdf | |
![]() | Dg2715 | Dg2715 vishay bga | Dg2715.pdf | |
![]() | J2658 | J2658 Vishay TO-92 | J2658.pdf | |
![]() | MCP1603LT-250I | MCP1603LT-250I MIC SOT23-5 | MCP1603LT-250I.pdf | |
![]() | S2-12VDC | S2-12VDC NAIS RELAY | S2-12VDC.pdf | |
![]() | M44AR | M44AR NEC DIP | M44AR.pdf | |
![]() | A2510-BO | A2510-BO ORIGINAL SMD or Through Hole | A2510-BO.pdf | |
![]() | SRN91-14BB | SRN91-14BB HoneywellSensingandControl SMD or Through Hole | SRN91-14BB.pdf | |
![]() | SKND105E12 | SKND105E12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKND105E12.pdf |