창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L6R2BV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L6R2BV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L6, 250R05L6R2BV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | YC248-FR-07715RL | RES ARRAY 8 RES 715 OHM 1606 | YC248-FR-07715RL.pdf | |
![]() | 4816P-2-221LF | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | 4816P-2-221LF.pdf | |
![]() | SFR16S0001471FR500 | RES 1.47K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001471FR500.pdf | |
![]() | IX2505CN1 | IX2505CN1 ORIGINAL DIP-52 | IX2505CN1.pdf | |
![]() | C8051F330DK | C8051F330DK SILABS MLP-20 | C8051F330DK.pdf | |
![]() | DU36569UAD11AQC | DU36569UAD11AQC DSP QFP | DU36569UAD11AQC.pdf | |
![]() | SS13(STPS1L30U) | SS13(STPS1L30U) STM SMB | SS13(STPS1L30U).pdf | |
![]() | 528521370 | 528521370 MOLEX SMD or Through Hole | 528521370.pdf | |
![]() | MCP1826S-3002E/EB | MCP1826S-3002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1826S-3002E/EB.pdf | |
![]() | RCE9A223JA | RCE9A223JA NA SMD | RCE9A223JA.pdf | |
![]() | XC2S256-6TQ144I | XC2S256-6TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC2S256-6TQ144I.pdf |