창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250R05L2R2CV4T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250R05L2R2CV4T | |
| 관련 링크 | 250R05L2, 250R05L2R2CV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050C3009FP500 | RES SMD 30 OHM 1% 1/5W 0805 | MCU08050C3009FP500.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3013U | RES SMD 301K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3013U.pdf | |
![]() | HM6216255HJP10 | HM6216255HJP10 HITACHI SOJ | HM6216255HJP10.pdf | |
![]() | ECQE1A563JFB | ECQE1A563JFB PAN DIP-2 | ECQE1A563JFB.pdf | |
![]() | M27C256B-70C6 | M27C256B-70C6 ST SMD or Through Hole | M27C256B-70C6.pdf | |
![]() | XC2S50E-TQ144 | XC2S50E-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC2S50E-TQ144.pdf | |
![]() | M5M27400AK-15 | M5M27400AK-15 MITSUBISHI DIP | M5M27400AK-15.pdf | |
![]() | 74AHCT16245DLR | 74AHCT16245DLR TI SSOP48 | 74AHCT16245DLR.pdf | |
![]() | AM-19201 | AM-19201 ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-19201.pdf | |
![]() | BS62GV4000STIG-70 | BS62GV4000STIG-70 BSI TSOP | BS62GV4000STIG-70.pdf |