창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250R05L130FV4T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC High-Q Caps Datasheet | |
제품 교육 모듈 | RF Capacitor Modeling Software | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 13pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250R05L130FV4T | |
관련 링크 | 250R05L1, 250R05L130FV4T 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
IBM25PPC750L-GB433A2 | IBM25PPC750L-GB433A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB433A2.pdf | ||
LM25575MH+ | LM25575MH+ NSC SMD or Through Hole | LM25575MH+.pdf | ||
IR3P59A | IR3P59A SHARP DIP | IR3P59A.pdf | ||
P6002CAMC | P6002CAMC TECCOR SMD or Through Hole | P6002CAMC.pdf | ||
LMV339IPWG4 | LMV339IPWG4 TI/BB TSSOP14 | LMV339IPWG4.pdf | ||
FK14C0G2A122K | FK14C0G2A122K TDK DIP | FK14C0G2A122K.pdf | ||
SKY74472-11 | SKY74472-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKY74472-11.pdf | ||
AT24C64AN10SI27 | AT24C64AN10SI27 ATMEL SOP | AT24C64AN10SI27.pdf | ||
JG82855GME (SL7VN) | JG82855GME (SL7VN) INTEL BGA | JG82855GME (SL7VN).pdf | ||
PBJ160808T-102Y-N | PBJ160808T-102Y-N chilisin SMD | PBJ160808T-102Y-N.pdf | ||
RH2B-UL | RH2B-UL ORIGINAL SMD or Through Hole | RH2B-UL.pdf | ||
221-164 | 221-164 N/A SMD or Through Hole | 221-164.pdf |