창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-250LLE1.8MEFC6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LLE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | LLE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1189-2218 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 250LLE1.8MEFC6.3X11 | |
| 관련 링크 | 250LLE1.8ME, 250LLE1.8MEFC6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AB-18.000MAHH-T | 18MHz ±30ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AB-18.000MAHH-T.pdf | |
![]() | RC0201DR-0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716K2L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1272-D-T1 | RES SMD 12.7K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1272-D-T1.pdf | |
![]() | 767161274GP | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16SOIC | 767161274GP.pdf | |
![]() | MJ4750FE-R52 | RES 475 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ4750FE-R52.pdf | |
![]() | LT1647-2CS8 | LT1647-2CS8 LT SOP8 | LT1647-2CS8.pdf | |
![]() | CXD5037-203GG | CXD5037-203GG SONY BGA | CXD5037-203GG.pdf | |
![]() | MLX39-26-7205 | MLX39-26-7205 MOLEX SMD or Through Hole | MLX39-26-7205.pdf | |
![]() | KME25T10RM5X12LL | KME25T10RM5X12LL UCC SMD or Through Hole | KME25T10RM5X12LL.pdf | |
![]() | 25F16-100QIP | 25F16-100QIP EON DIP8 | 25F16-100QIP.pdf | |
![]() | H11L2S-M | H11L2S-M ISOCOM DIPSOP | H11L2S-M.pdf | |
![]() | LM084C | LM084C ST SOP14 | LM084C.pdf |