창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250BXC22MEFC10X16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BXC Series | |
주요제품 | BXC Series Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | BXC | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 188mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1189-1892 250BXC22MEFC10X16-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250BXC22MEFC10X16 | |
관련 링크 | 250BXC22ME, 250BXC22MEFC10X16 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
RT1210CRB078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB078K66L.pdf | ||
74ALVCH16601DLRG4 | 74ALVCH16601DLRG4 TI SSOP56 | 74ALVCH16601DLRG4.pdf | ||
W79E823BSG | W79E823BSG Winbond SOP20 | W79E823BSG.pdf | ||
ZEN056V230A24GS | ZEN056V230A24GS ZEN SMD3 | ZEN056V230A24GS.pdf | ||
8803CSBNG4J71=XOCECO-B60S2 | 8803CSBNG4J71=XOCECO-B60S2 ORIGINAL DIP64 | 8803CSBNG4J71=XOCECO-B60S2.pdf | ||
S-817B19AUA-CWI-T2G | S-817B19AUA-CWI-T2G SEIKO SOT-89 | S-817B19AUA-CWI-T2G.pdf | ||
L6206D013TR | L6206D013TR STM SMD or Through Hole | L6206D013TR.pdf | ||
CLK5620AV-TN100I | CLK5620AV-TN100I LATTICE QFP | CLK5620AV-TN100I.pdf | ||
T60402C5048X00881 | T60402C5048X00881 VAC SMD or Through Hole | T60402C5048X00881.pdf | ||
CPU N330 SLG9Y | CPU N330 SLG9Y CPU BGA | CPU N330 SLG9Y.pdf | ||
PI74FCT-162592TVC | PI74FCT-162592TVC PI SSOP-56 | PI74FCT-162592TVC.pdf | ||
BU2382FV-E2 | BU2382FV-E2 ROHM TSSOP-16 | BU2382FV-E2.pdf |