창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-250AXW180MEFCG318X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AXW Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | AXW | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 720mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 250AXW180MEFCG318X30 | |
관련 링크 | 250AXW180MEF, 250AXW180MEFCG318X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
AT08080003 | 8MHz ±30ppm 수정 15pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT08080003.pdf | ||
![]() | AA0805FR-0712KL | RES SMD 12K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0712KL.pdf | |
![]() | FA5S050HP1R3000 | FA5S050HP1R3000 JAE() SMD or Through Hole | FA5S050HP1R3000.pdf | |
![]() | S29AL016D90TAN010 | S29AL016D90TAN010 SPANSION SMD or Through Hole | S29AL016D90TAN010.pdf | |
![]() | CR1/16SBD101D | CR1/16SBD101D HOKURIKU 0402-100R0.5 | CR1/16SBD101D.pdf | |
![]() | RJ80535 600 SL7MD | RJ80535 600 SL7MD INTEL BGA | RJ80535 600 SL7MD.pdf | |
![]() | MF-RG900 | MF-RG900 BOURNS DIP | MF-RG900.pdf | |
![]() | CD19FC682J036800P300VDC5%MICA | CD19FC682J036800P300VDC5%MICA CDE SMD or Through Hole | CD19FC682J036800P300VDC5%MICA.pdf | |
![]() | 981CUA | 981CUA MAX SSOP8 | 981CUA.pdf | |
![]() | 7FMC1/K2T6 | 7FMC1/K2T6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7FMC1/K2T6.pdf | |
![]() | 01C2001JP | 01C2001JP VISHAY DIP | 01C2001JP.pdf | |
![]() | 216MDSASA25 | 216MDSASA25 ATI BGA | 216MDSASA25.pdf |