창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2508S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2508S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2508S | |
관련 링크 | 250, 2508S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8CXCAP | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8CXCAP.pdf | |
![]() | GL037F35IET | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F35IET.pdf | |
![]() | CRCW201029R4FKTF | RES SMD 29.4 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201029R4FKTF.pdf | |
![]() | XC6221B28ANR | XC6221B28ANR TOREX SMD or Through Hole | XC6221B28ANR.pdf | |
![]() | 50YXG470M10X28 | 50YXG470M10X28 RUBYCON DIP | 50YXG470M10X28.pdf | |
![]() | D3615R | D3615R SONY QFP | D3615R.pdf | |
![]() | HES054ZB-A | HES054ZB-A IPD SMD or Through Hole | HES054ZB-A.pdf | |
![]() | TSLM75CIMX-3 | TSLM75CIMX-3 NXP SMD or Through Hole | TSLM75CIMX-3.pdf | |
![]() | IT7230DFN/BX | IT7230DFN/BX AFATECH SMD or Through Hole | IT7230DFN/BX.pdf | |
![]() | W25Q64BVFIG/BVSSIG | W25Q64BVFIG/BVSSIG WINBOND sop8 | W25Q64BVFIG/BVSSIG.pdf | |
![]() | MCM-QP008 | MCM-QP008 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCM-QP008.pdf | |
![]() | XCR3512XL-10FG324CES | XCR3512XL-10FG324CES XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-10FG324CES.pdf |