창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2506BM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2506BM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2506BM | |
관련 링크 | 250, 2506BM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181JLAAJ | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLAAJ.pdf | ||
D3503W | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | D3503W.pdf | ||
MSP3450G-QA-1Q | MSP3450G-QA-1Q MICRONAS QFP | MSP3450G-QA-1Q.pdf | ||
52808-2991 | 52808-2991 MOLEX SMD or Through Hole | 52808-2991.pdf | ||
C451C | C451C NEC DIP | C451C.pdf | ||
UPD78F1168GC | UPD78F1168GC NEC LQFP-100 | UPD78F1168GC.pdf | ||
93C46AN | 93C46AN NSPb DIP | 93C46AN.pdf | ||
H9TKNNN4GDMPLR-NGM | H9TKNNN4GDMPLR-NGM Hynix FBGA | H9TKNNN4GDMPLR-NGM.pdf | ||
9670250424 | 9670250424 HARTING SMD or Through Hole | 9670250424.pdf | ||
P1602AC MCL | P1602AC MCL Littelfuse TO-220 | P1602AC MCL.pdf | ||
XHA273 | XHA273 TI SSOP | XHA273.pdf | ||
EFS2JA | EFS2JA Yenyo SMA DO-214AC | EFS2JA.pdf |