창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2501963-0004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2501963-0004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2501963-0004 | |
관련 링크 | 2501963, 2501963-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ESD-FPL-21-8 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.669" W x 0.031" H (17.00mm x 0.80mm) OD 0.827" W x 0.197" H (21.00mm x 5.00mm) Length 0.315" (8.00mm) | ESD-FPL-21-8.pdf | ||
2474R-30K | 270µH Unshielded Molded Inductor 800mA 557 mOhm Max Axial | 2474R-30K.pdf | ||
A920CY-1R0M | A920CY-1R0M TOKO SMD or Through Hole | A920CY-1R0M.pdf | ||
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MD39301GBA | MD39301GBA HITACHI SMD or Through Hole | MD39301GBA.pdf | ||
LT17665CG | LT17665CG LT SOP | LT17665CG.pdf | ||
PL-2303HX G | PL-2303HX G PROLIFI SOIC-28 | PL-2303HX G.pdf | ||
LNT2H681MSEFBN | LNT2H681MSEFBN NICHICON DIP | LNT2H681MSEFBN.pdf |