창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24LC164-I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24LC164-I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24LC164-I/P | |
관련 링크 | 24LC16, 24LC164-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT1210BRD07910KL | RES SMD 910K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07910KL.pdf | |
![]() | BGA2803,115 | RF Amplifier IC General Purpose 0Hz ~ 2.2GHz 6-TSSOP | BGA2803,115.pdf | |
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![]() | GE-BH0301 | GE-BH0301 ORIGINAL SMD or Through Hole | GE-BH0301.pdf | |
![]() | H43 | H43 ORIGINAL SMD or Through Hole | H43.pdf | |
![]() | 16LF648AT-I/SO | 16LF648AT-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LF648AT-I/SO.pdf | |
![]() | HR6P71 | HR6P71 HR DIP18 SOP20 | HR6P71.pdf | |
![]() | SD8502NFI | SD8502NFI HUAWEI BGA | SD8502NFI.pdf | |
![]() | ZXLD1615 | ZXLD1615 ZXLD TO-23-5 | ZXLD1615.pdf |