창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24LC08B/PNR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24LC08B/PNR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | stock | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24LC08B/PNR | |
관련 링크 | 24LC08, 24LC08B/PNR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0603MRX5R5BB475 | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603MRX5R5BB475.pdf | |
![]() | CL32B475KOINNNE | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32B475KOINNNE.pdf | |
![]() | CDRH8D38/ANP-470MCM | 47µH Shielded Inductor 780mA 225 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D38/ANP-470MCM.pdf | |
![]() | ISQ5 | ISQ5 ISOCOM DIP SOP | ISQ5.pdf | |
![]() | 1N5804JAN | 1N5804JAN MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N5804JAN.pdf | |
![]() | RTM-2000TMC | RTM-2000TMC ORIGINAL LGA | RTM-2000TMC.pdf | |
![]() | SG1501J | SG1501J SG DIP | SG1501J.pdf | |
![]() | TMP86C847UG-6FK2 | TMP86C847UG-6FK2 TOSHIBA QFP | TMP86C847UG-6FK2.pdf | |
![]() | BL8550-33PB | BL8550-33PB BELLING SOT-89 | BL8550-33PB.pdf | |
![]() | PS61962-4S | PS61962-4S MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS61962-4S.pdf | |
![]() | UPD44324362F5-E37-EQ2 | UPD44324362F5-E37-EQ2 NEC BGA | UPD44324362F5-E37-EQ2.pdf | |
![]() | VT1640F | VT1640F ORIGINAL TO-220F | VT1640F.pdf |