창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24LC02-TSSOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24LC02-TSSOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24LC02-TSSOP | |
관련 링크 | 24LC02-, 24LC02-TSSOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608V-1780-B-T5 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-1780-B-T5.pdf | |
![]() | MBB02070C4874FC100 | RES 4.87M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4874FC100.pdf | |
![]() | E2Q-2N40MF3-H | Inductive Proximity Sensor 1.575" (40mm) IP67 Module | E2Q-2N40MF3-H.pdf | |
![]() | CBTLV3245ADBQR | CBTLV3245ADBQR TI SSOP24 | CBTLV3245ADBQR.pdf | |
![]() | BCL4042BC | BCL4042BC SSS DIP | BCL4042BC.pdf | |
![]() | RJN2123GB | RJN2123GB RFsemi P-1208 | RJN2123GB.pdf | |
![]() | HZS9A2TA | HZS9A2TA HITACHI SMD DIP | HZS9A2TA.pdf | |
![]() | TD80C51H | TD80C51H INTEL DIP | TD80C51H.pdf | |
![]() | UPD30133F1-266-GA3-A | UPD30133F1-266-GA3-A NEC BGA | UPD30133F1-266-GA3-A.pdf |