창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24FD3750-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPF Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MPF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 50µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 370V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 크기/치수 | 2.625" Dia(66.68mm), 립 | |
| 높이 - 장착(최대) | 3.250"(82.55mm) | |
| 종단 | 빠른 연결, 분리 | |
| 리드 간격 | 0.813"(20.65mm) | |
| 응용 제품 | 모터 실행, 역률 보정(PFC) | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 24FD3750-F-ND 24FD3750F 338-2230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 24FD3750-F | |
| 관련 링크 | 24FD37, 24FD3750-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | PEF22628EV1.2-G | PEF22628EV1.2-G LAN SMD or Through Hole | PEF22628EV1.2-G.pdf | |
![]() | HZM6.8FA TEL:82766440 | HZM6.8FA TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HZM6.8FA TEL:82766440.pdf | |
![]() | VN800SM | VN800SM ST SOP8 | VN800SM.pdf | |
![]() | C2012C0G2E272JT | C2012C0G2E272JT TDK SMD or Through Hole | C2012C0G2E272JT.pdf | |
![]() | 0955-0446 | 0955-0446 RLC SMA | 0955-0446.pdf | |
![]() | AQW214A/EH | AQW214A/EH NAIS SOP | AQW214A/EH.pdf | |
![]() | ICVL1026900A580 | ICVL1026900A580 AMOTECH SMD or Through Hole | ICVL1026900A580.pdf | |
![]() | 012-0193-000 | 012-0193-000 NVIDIA Tray | 012-0193-000.pdf | |
![]() | LA5698 | LA5698 SYO N A | LA5698.pdf | |
![]() | C1005CH1H090DT000F | C1005CH1H090DT000F TDK SMD or Through Hole | C1005CH1H090DT000F.pdf | |
![]() | MAX6384XS42D2+T | MAX6384XS42D2+T MAXIM SOT-343 | MAX6384XS42D2+T.pdf |