창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24CW04J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 24CW04J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 24CW04J | |
| 관련 링크 | 24CW, 24CW04J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T16C337K075EZSS | 330µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial, Can 1 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.90mm x 19.46mm) | T16C337K075EZSS.pdf | |
| AT-27.000MAGK-T | 27MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-27.000MAGK-T.pdf | ||
![]() | 402F32012IJT | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32012IJT.pdf | |
![]() | HX8303APD400 | HX8303APD400 EPSON SMD or Through Hole | HX8303APD400.pdf | |
![]() | BFR520.215 | BFR520.215 NXP SMD or Through Hole | BFR520.215.pdf | |
![]() | 12ND05-P | 12ND05-P TAKAMISA SMD or Through Hole | 12ND05-P.pdf | |
![]() | A1200AMS3B | A1200AMS3B AMD PGA | A1200AMS3B.pdf | |
![]() | UVP2A3R3MEA1TA | UVP2A3R3MEA1TA NICHICON SMD or Through Hole | UVP2A3R3MEA1TA.pdf | |
![]() | Z21D911 | Z21D911 ORIGINAL SMD or Through Hole | Z21D911.pdf | |
![]() | NE88130 | NE88130 NEC SOT323 | NE88130.pdf | |
![]() | 6.3SGV1000MTMT10X10.5 | 6.3SGV1000MTMT10X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 6.3SGV1000MTMT10X10.5.pdf | |
![]() | SD08-PCPCWC09-06-03 | SD08-PCPCWC09-06-03 SD SMD or Through Hole | SD08-PCPCWC09-06-03.pdf |