창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-24C64AN-SU18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 24C64AN-SU18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 24C64AN-SU18 | |
관련 링크 | 24C64AN, 24C64AN-SU18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0100FR-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-073K3L.pdf | |
![]() | CA0001100R0JB14 | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | CA0001100R0JB14.pdf | |
![]() | LT5514EFE#PBF | RF IC Amplifier/ADC Driver LF ~ 850MHz Max Output 21dBm 20-TSSOP-EP | LT5514EFE#PBF.pdf | |
![]() | 2300KE-G1270 | 2300KE-G1270 ASEMT BGA | 2300KE-G1270.pdf | |
![]() | MT55L256V18PI-7.5A | MT55L256V18PI-7.5A MT QFP | MT55L256V18PI-7.5A.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106MT | C3216X5R0J106MT TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J106MT.pdf | |
![]() | TISP5070M3BJR-S | TISP5070M3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5070M3BJR-S.pdf | |
![]() | LM324ADTG | LM324ADTG ON TSSOP-14 | LM324ADTG.pdf | |
![]() | TKP470M1CD11 | TKP470M1CD11 JAMICON SMD or Through Hole | TKP470M1CD11.pdf | |
![]() | TC1275-5ENBTR | TC1275-5ENBTR MICROCHIP SOT23 | TC1275-5ENBTR.pdf | |
![]() | PD0070 | PD0070 ORIGINAL DIP30 | PD0070.pdf |