창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-249-8-08-103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 249-8-08-103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 249-8-08-103 | |
관련 링크 | 249-8-0, 249-8-08-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR06C569B1GAC | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C569B1GAC.pdf | ||
CX3225GB12288P0HPQZ1 | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12288P0HPQZ1.pdf | ||
CRCW12104R87FKEAHP | RES SMD 4.87 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12104R87FKEAHP.pdf | ||
JZC-33F 012-HS3(555)10A125VAC | JZC-33F 012-HS3(555)10A125VAC HF DIP4 | JZC-33F 012-HS3(555)10A125VAC.pdf | ||
BSS-075-01-L-D-EM2 | BSS-075-01-L-D-EM2 SAMTEC SMD or Through Hole | BSS-075-01-L-D-EM2.pdf | ||
CH365 | CH365 WCH SMD or Through Hole | CH365.pdf | ||
B65555 A | B65555 A CHIPS BGA | B65555 A.pdf | ||
TSS-3B(12800KMZ) | TSS-3B(12800KMZ) TEW SMD or Through Hole | TSS-3B(12800KMZ).pdf | ||
TRA2L-12V-S-H | TRA2L-12V-S-H TIANBO DIP | TRA2L-12V-S-H.pdf | ||
LM2936B3.0 | LM2936B3.0 NS SOIC-8 | LM2936B3.0.pdf | ||
SAA9057AP. | SAA9057AP. PHI DIP | SAA9057AP..pdf |