창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2474R-37K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2474(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2474R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 390mA | |
| 전류 - 포화 | 200mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 2.3옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.240" Dia x 0.740" L(6.10mm x 18.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2474R-37K TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2474R-37K | |
| 관련 링크 | 2474R, 2474R-37K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU06031K80BZEN00 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06031K80BZEN00.pdf | |
![]() | RCP0603W430RGEC | RES SMD 430 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W430RGEC.pdf | |
![]() | cc | cc ORIGINAL DFN-12 | cc.pdf | |
![]() | M54661P | M54661P SAMSUNG DIP | M54661P.pdf | |
![]() | SL-110-G-19 | SL-110-G-19 SAMTEC ORIGINAL | SL-110-G-19.pdf | |
![]() | MSMD-BF-25S-N | MSMD-BF-25S-N MAXCONN SMD or Through Hole | MSMD-BF-25S-N.pdf | |
![]() | MSM832TMB-10 | MSM832TMB-10 MSI CDIP28 | MSM832TMB-10.pdf | |
![]() | ST04-27F1-5063 | ST04-27F1-5063 SHINDENG 1F | ST04-27F1-5063.pdf | |
![]() | CD74AC08ME4 | CD74AC08ME4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD74AC08ME4.pdf | |
![]() | HPCS3477C B0 | HPCS3477C B0 MICRONAS QFP | HPCS3477C B0.pdf | |
![]() | MB622516UPF-G-BND | MB622516UPF-G-BND FUJI QFP100 | MB622516UPF-G-BND.pdf | |
![]() | DTD114EK T146(F24*) | DTD114EK T146(F24*) ROHM SOT23 | DTD114EK T146(F24*).pdf |