창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2474R-08J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2474(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2474R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.9µH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 4.56A | |
| 전류 - 포화 | 3.2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 17m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.240" Dia x 0.740" L(6.10mm x 18.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2474R-08J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2474R-08J | |
| 관련 링크 | 2474R, 2474R-08J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | H856R2BDA | RES 56.2 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H856R2BDA.pdf | |
![]() | TDK224BL-IH | TDK224BL-IH ORIGINAL PLCC32 | TDK224BL-IH.pdf | |
![]() | kfg4gh6d4m-deb8 | kfg4gh6d4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg4gh6d4m-deb8.pdf | |
![]() | EEUFC1E271 | EEUFC1E271 PANASONICSHUNHING SMTDIP | EEUFC1E271.pdf | |
![]() | H423CN | H423CN ORIGINAL SOT-23 | H423CN.pdf | |
![]() | 780103(A)-A65 | 780103(A)-A65 NEC SSOP30 | 780103(A)-A65.pdf | |
![]() | D308N500Z | D308N500Z HONEYWELL SMD or Through Hole | D308N500Z.pdf | |
![]() | LC74789N-9830 | LC74789N-9830 SANYO SMD or Through Hole | LC74789N-9830.pdf | |
![]() | TY006800002ADGB | TY006800002ADGB TOSHIBA SMD or Through Hole | TY006800002ADGB.pdf | |
![]() | EP2C8F256CXNA | EP2C8F256CXNA ALTERA BGA | EP2C8F256CXNA.pdf | |
![]() | 5962-8762001XA | 5962-8762001XA MSK/MII TO-3 | 5962-8762001XA.pdf | |
![]() | 422D-8952 | 422D-8952 TELEDYNE CAN10 | 422D-8952.pdf |