창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2474-23L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2474(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2474 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 68µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.56A | |
| 전류 - 포화 | 770mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 145m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.240" Dia x 0.740" L(6.10mm x 18.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | DN7423 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2474-23L | |
| 관련 링크 | 2474, 2474-23L 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ3V0T1G | DIODE ZENER 3V 500MW SOD123 | MMSZ3V0T1G.pdf | |
![]() | P1167.123NLT | 12µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 57 mOhm Max Nonstandard | P1167.123NLT.pdf | |
![]() | OPL530B | SENSOR PHOTOLOGIC CMOS SIDE LOOK | OPL530B.pdf | |
![]() | TC74HC139A | TC74HC139A TOSHIBA SOP | TC74HC139A.pdf | |
![]() | BTA12-400CRG/11 | BTA12-400CRG/11 ST TO-220 | BTA12-400CRG/11.pdf | |
![]() | M1G100J201H | M1G100J201H ORIGINAL SMD or Through Hole | M1G100J201H.pdf | |
![]() | HC1207 | HC1207 APT TO-254 | HC1207.pdf | |
![]() | GBPC5005 | GBPC5005 VISHAY/WTE/PANJIT SMD or Through Hole | GBPC5005.pdf | |
![]() | BSC079N10NS G | BSC079N10NS G ORIGINAL SMD or Through Hole | BSC079N10NS G.pdf | |
![]() | MGR2025 | MGR2025 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGR2025.pdf | |
![]() | 74LVC00APW | 74LVC00APW NXP TSSOP | 74LVC00APW.pdf | |
![]() | LM3670MF-2.5 TEL:82766440 | LM3670MF-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3670MF-2.5 TEL:82766440.pdf |