창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-246940 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 246940 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 246940 | |
| 관련 링크 | 246, 246940 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1423162-3 | RELAY TIME DELAY | 1-1423162-3.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1501 | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1501.pdf | |
![]() | ICS94235AF-T | ICS94235AF-T ICS SSOP-48 | ICS94235AF-T.pdf | |
![]() | SPX3940M3-L-5-0 | SPX3940M3-L-5-0 XR SMD or Through Hole | SPX3940M3-L-5-0.pdf | |
![]() | ACDC-100 | ACDC-100 AMPROBE SMD or Through Hole | ACDC-100.pdf | |
![]() | ALENSC400-33AC | ALENSC400-33AC AMD BGA | ALENSC400-33AC.pdf | |
![]() | HEXM3X23 | HEXM3X23 Keables SMD or Through Hole | HEXM3X23.pdf | |
![]() | BU517D | BU517D ORIGINAL SMD or Through Hole | BU517D.pdf | |
![]() | BYV26ATAP | BYV26ATAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BYV26ATAP.pdf | |
![]() | T491U685M020AT | T491U685M020AT KEMET SMD or Through Hole | T491U685M020AT.pdf | |
![]() | RDK86040XX | RDK86040XX POWEREX MODULE | RDK86040XX.pdf |