창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24610.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / 판매업체 미정 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | Q7499921 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | SSI Technologies Inc | |
| 계열 | MGA | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 고무 씰링 부트 | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 24610.1 | |
| 관련 링크 | 2461, 24610.1 데이터 시트, SSI Technologies Inc 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H201GZ01D | 200pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H201GZ01D.pdf | |
![]() | Y002475R0000B9L | RES 75 OHM .3W .1% RADIAL | Y002475R0000B9L.pdf | |
![]() | PWD-5533-03-NNN-79 | RF Power Divider 2GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 15dB Module | PWD-5533-03-NNN-79.pdf | |
![]() | SMBT1108LT1 | SMBT1108LT1 MOTOROLA SOT23 | SMBT1108LT1.pdf | |
![]() | 1984073 | 1984073 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1984073.pdf | |
![]() | TPS825 | TPS825 THOSHIBA SIDE-DIP3 | TPS825.pdf | |
![]() | N20 | N20 ROHM TO-92 | N20.pdf | |
![]() | NL252018T-R18J R18-2520 | NL252018T-R18J R18-2520 TDK SMD or Through Hole | NL252018T-R18J R18-2520.pdf | |
![]() | 74LV165D.118 | 74LV165D.118 NXP SOP | 74LV165D.118.pdf | |
![]() | TLSE27C(T) | TLSE27C(T) TOSHIBA ROHS | TLSE27C(T).pdf | |
![]() | FDS5007- | FDS5007- FDS SOP8 | FDS5007-.pdf | |
![]() | TSI252-SINV | TSI252-SINV IDT BGA | TSI252-SINV.pdf |