창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-246-604 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 246-604 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 246-604 | |
관련 링크 | 246-, 246-604 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AD7225AQ | AD7225AQ AD CDIP24 | AD7225AQ.pdf | |
![]() | C702 10M008 272 4A | C702 10M008 272 4A AMPHENOL SMD or Through Hole | C702 10M008 272 4A.pdf | |
![]() | D755188F-372 | D755188F-372 NEC QFP | D755188F-372.pdf | |
![]() | IRFR024ATM | IRFR024ATM SAMSUNG TO-252 | IRFR024ATM.pdf | |
![]() | L7805ACP | L7805ACP STMicroelectronic SMD or Through Hole | L7805ACP.pdf | |
![]() | 57h-5245272k00 | 57h-5245272k00 JAT 5m-272 | 57h-5245272k00.pdf | |
![]() | LPC2292FET144/00 | LPC2292FET144/00 NXP BGA | LPC2292FET144/00.pdf | |
![]() | HC70000-3 | HC70000-3 Mini NA | HC70000-3.pdf | |
![]() | TD62M4700F | TD62M4700F ORIGINAL SOP | TD62M4700F.pdf | |
![]() | TC964N | TC964N TOSHIBA SMD or Through Hole | TC964N.pdf | |
![]() | ESRG250ETD470MF07D | ESRG250ETD470MF07D Chemi-con NA | ESRG250ETD470MF07D.pdf | |
![]() | 2SC3381-BL, | 2SC3381-BL, TOS SMD or Through Hole | 2SC3381-BL,.pdf |