창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-245LC3500KL505HM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide LC3 Series Catalog 245LC3500KL505HM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | LC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.4µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.2m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 1.969" L x 1.969" W(50.00mm x 50.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.339"(34.00mm) | |
| 종단 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1572 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 245LC3500KL505HM6 | |
| 관련 링크 | 245LC3500K, 245LC3500KL505HM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | M64164C-037 | M64164C-037 OKI QFP | M64164C-037.pdf | |
![]() | PS504CF | PS504CF SIPEX SMD or Through Hole | PS504CF.pdf | |
![]() | BSM181R | BSM181R SIEMENS SMD or Through Hole | BSM181R.pdf | |
![]() | 250MXC680M30X35 | 250MXC680M30X35 RUBYCON DIP | 250MXC680M30X35.pdf | |
![]() | TDA2822M .TDA7388 | TDA2822M .TDA7388 ST DIP | TDA2822M .TDA7388.pdf | |
![]() | 2SB708-Y | 2SB708-Y FSC TO-220 | 2SB708-Y.pdf | |
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![]() | SRU-S-112L | SRU-S-112L ORIGINAL SMD or Through Hole | SRU-S-112L.pdf | |
![]() | SAA5667HLM1 | SAA5667HLM1 PHI SMD or Through Hole | SAA5667HLM1.pdf | |
![]() | 25TWL10M5X7 | 25TWL10M5X7 Rubycon DIP-2 | 25TWL10M5X7.pdf | |
![]() | XCV100E-8CSG14 | XCV100E-8CSG14 XILINX BGA | XCV100E-8CSG14.pdf | |
![]() | LTC1257CS8PBF | LTC1257CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1257CS8PBF.pdf |