창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-245087040900861+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 245087040900861+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 245087040900861+ | |
| 관련 링크 | 245087040, 245087040900861+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5.5FFNHA65E | FUSE 5.5KV 65A RESIN | 5.5FFNHA65E.pdf | |
![]() | 1210-222H | 2.2µH Unshielded Inductor 431mA 1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-222H.pdf | |
![]() | CRCW0805402KFHEAP | RES SMD 402K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805402KFHEAP.pdf | |
![]() | MC74H164ADTR2G | MC74H164ADTR2G ON SMD or Through Hole | MC74H164ADTR2G.pdf | |
![]() | SAA7201HC3 | SAA7201HC3 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7201HC3.pdf | |
![]() | OPA4348AIDG | OPA4348AIDG TI SOP14 | OPA4348AIDG.pdf | |
![]() | QG82GMPBQJ60ES | QG82GMPBQJ60ES INTEL BGA | QG82GMPBQJ60ES.pdf | |
![]() | P1169.162 | P1169.162 PULSE SMD | P1169.162.pdf | |
![]() | VSP01M02ZWDRG4 | VSP01M02ZWDRG4 TI l | VSP01M02ZWDRG4.pdf | |
![]() | gdm2016grau | gdm2016grau hir SMD or Through Hole | gdm2016grau.pdf | |
![]() | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA TI DIP | UC1825BJ/883B 5962-8768103EA.pdf |