창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-245077030112861+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 245077030112861+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | KECMICROLEAF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 245077030112861+ | |
관련 링크 | 245077030, 245077030112861+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC241704304 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC241704304.pdf | |
![]() | ARN12A4H | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARN12A4H.pdf | |
![]() | Y11723K01000B0R | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/10W 0805 | Y11723K01000B0R.pdf | |
![]() | 791-09-8424 | 791-09-8424 MOLEX SMD or Through Hole | 791-09-8424.pdf | |
![]() | LAL05TB221K | LAL05TB221K TAIYO DIP | LAL05TB221K.pdf | |
![]() | TISPPBL2 | TISPPBL2 TI SOP-8 | TISPPBL2.pdf | |
![]() | FP3200R01TAPE | FP3200R01TAPE MAXIM QFP | FP3200R01TAPE.pdf | |
![]() | WIN777HBC-166MHz | WIN777HBC-166MHz ORIGINAL SMD or Through Hole | WIN777HBC-166MHz.pdf | |
![]() | ARM7DIMM-LPC2478 | ARM7DIMM-LPC2478 FDI SMD or Through Hole | ARM7DIMM-LPC2478.pdf | |
![]() | BCM4750 | BCM4750 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM4750.pdf | |
![]() | PHA03-143-4A | PHA03-143-4A ORIGINAL SMD or Through Hole | PHA03-143-4A.pdf | |
![]() | TLC3702CDRG4 TI10+ | TLC3702CDRG4 TI10+ TI SOP8 | TLC3702CDRG4 TI10+.pdf |