창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-245046020000829+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 245046020000829+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 245046020000829+ | |
관련 링크 | 245046020, 245046020000829+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MGV1203R47M-10 | 470nH Shielded Wirewound Inductor 32A 2 mOhm Max Nonstandard | MGV1203R47M-10.pdf | |
![]() | MNR04MRAPJ333 | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 0804 | MNR04MRAPJ333.pdf | |
![]() | RCR2821-20SM | RCR2821-20SM RCR SOT-89 | RCR2821-20SM.pdf | |
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![]() | CVXAEEFJ151AI | CVXAEEFJ151AI SANYO SMD | CVXAEEFJ151AI.pdf | |
![]() | 3314S-4-204E | 3314S-4-204E BOURNS SMD or Through Hole | 3314S-4-204E.pdf | |
![]() | LPC1313FBD | LPC1313FBD NXP SMD or Through Hole | LPC1313FBD.pdf | |
![]() | CK410B,GEN2CLK, | CK410B,GEN2CLK, SYN TSSOP 56P | CK410B,GEN2CLK,.pdf | |
![]() | NNCD9.1D-T1-AT | NNCD9.1D-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | NNCD9.1D-T1-AT.pdf | |
![]() | K9K8G08U1A-IIB0T00 | K9K8G08U1A-IIB0T00 SAMSUNG BGA52 | K9K8G08U1A-IIB0T00.pdf | |
![]() | S1170B | S1170B ORIGINAL SOT-89-5 | S1170B.pdf |