창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2446510ESD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2446510ESD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGACERAMIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2446510ESD | |
| 관련 링크 | 244651, 2446510ESD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | RNF14DTD1K72 | RES 1.72K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD1K72.pdf | |
![]() | JAN2004J | JAN2004J SG CDIP | JAN2004J.pdf | |
![]() | 5032 12.288 | 5032 12.288 XGH SMD or Through Hole | 5032 12.288.pdf | |
![]() | LA7688 | LA7688 SANYO DIP | LA7688.pdf | |
![]() | AP5S-21.855-LR-B | AP5S-21.855-LR-B abracon SMD or Through Hole | AP5S-21.855-LR-B.pdf | |
![]() | NFORCE2 MCP RAID | NFORCE2 MCP RAID NVDIA BGA | NFORCE2 MCP RAID.pdf | |
![]() | PMI8748T | PMI8748T ORIGINAL CAN | PMI8748T.pdf | |
![]() | OR4E04-1BA352I | OR4E04-1BA352I LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | OR4E04-1BA352I.pdf | |
![]() | LEON3A(j901238) | LEON3A(j901238) ST BGA | LEON3A(j901238).pdf | |
![]() | K4S561632H-TC60 | K4S561632H-TC60 ORIGINAL TSOP | K4S561632H-TC60.pdf | |
![]() | BS82371SB | BS82371SB intel QFP | BS82371SB.pdf |