창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-243BDNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 243BDNL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 243BDNL | |
| 관련 링크 | 243B, 243BDNL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200K8GACTU | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200K8GACTU.pdf | |
![]() | TM3B335M016HBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 4.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335M016HBA.pdf | |
![]() | RE1206DRE0727KL | RES SMD 27K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0727KL.pdf | |
![]() | F751680AGLT(HCN400V1.0) | F751680AGLT(HCN400V1.0) TI BGA | F751680AGLT(HCN400V1.0).pdf | |
![]() | TPS767D318 PWP | TPS767D318 PWP TI HTSSOP28 | TPS767D318 PWP.pdf | |
![]() | SGWD8BLZQ-00 | SGWD8BLZQ-00 STM PLCC | SGWD8BLZQ-00.pdf | |
![]() | 549081011 | 549081011 Molex SMD or Through Hole | 549081011.pdf | |
![]() | NBL-414/F9J | NBL-414/F9J ORIGINAL SMD or Through Hole | NBL-414/F9J.pdf | |
![]() | SA7111A | SA7111A ORIGINAL SMD or Through Hole | SA7111A.pdf | |
![]() | T380N12TOF | T380N12TOF EUPEC SMD or Through Hole | T380N12TOF.pdf | |
![]() | TA80286-8 | TA80286-8 INTEL PGA | TA80286-8.pdf |