창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24164I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 24164I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 24164I | |
| 관련 링크 | 241, 24164I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMP1-3I1-3Q1-03-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3I1-3Q1-03-A.pdf | |
![]() | CY2210PVC | CY2210PVC CYPRESS SMD or Through Hole | CY2210PVC.pdf | |
![]() | CNX39U3S | CNX39U3S FAIRCHILD SOP-6 | CNX39U3S.pdf | |
![]() | MEM851P | MEM851P N/A DIP-14 | MEM851P.pdf | |
![]() | LP2988IMMX-3.80 | LP2988IMMX-3.80 NS SOP-8 | LP2988IMMX-3.80.pdf | |
![]() | HFCN-1600D+ | HFCN-1600D+ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFCN-1600D+.pdf | |
![]() | LFBGA200-3 | LFBGA200-3 Infineon BGA | LFBGA200-3.pdf | |
![]() | 3.14001.0060000 | 3.14001.0060000 C&K SMD or Through Hole | 3.14001.0060000.pdf | |
![]() | NT511740B5J60 | NT511740B5J60 NAN SOJ OB | NT511740B5J60.pdf | |
![]() | SE555/BPA | SE555/BPA PHILIPS CDIP | SE555/BPA.pdf |