창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-24006TR2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 24006TR2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 24006TR2 | |
| 관련 링크 | 2400, 24006TR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG16X7R1E225KNT06 | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG16X7R1E225KNT06.pdf | ||
![]() | VJ1206Y473JBAAT4X | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y473JBAAT4X.pdf | |
![]() | LSC413452DW | LSC413452DW MOTOROLA SMD | LSC413452DW.pdf | |
![]() | RD7.5S-T1 | RD7.5S-T1 NEC SMD or Through Hole | RD7.5S-T1.pdf | |
![]() | R52208NF | R52208NF TI DIP | R52208NF.pdf | |
![]() | TLV5610IPWRG4 | TLV5610IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TLV5610IPWRG4.pdf | |
![]() | 2SK1823 | 2SK1823 FUJ TO3PF | 2SK1823.pdf | |
![]() | FTW-025-YW | FTW-025-YW FTW SMD or Through Hole | FTW-025-YW.pdf | |
![]() | ADV6000DOBOX | ADV6000DOBOX AMDCPU SMD or Through Hole | ADV6000DOBOX.pdf | |
![]() | BZX79-B3V6,133 | BZX79-B3V6,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B3V6,133.pdf | |
![]() | MCH5802 | MCH5802 SANYO SOT-353 | MCH5802.pdf | |
![]() | TC40H243P | TC40H243P TC DIP | TC40H243P.pdf |