창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-23Z470SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 23Z470SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 23Z470SMD | |
관련 링크 | 23Z47, 23Z470SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0603D180MLAAC | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MLAAC.pdf | ||
0819R-44F | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 122mA 3.2 Ohm Max Axial | 0819R-44F.pdf | ||
H415R4DYA | RES 15.4 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H415R4DYA.pdf | ||
X243AG-883B-40 | X243AG-883B-40 Xsis SMD or Through Hole | X243AG-883B-40.pdf | ||
78M09L TO-126 | 78M09L TO-126 UTC SMD or Through Hole | 78M09L TO-126.pdf | ||
EE-SB5M-W12 | EE-SB5M-W12 Omron SMD or Through Hole | EE-SB5M-W12.pdf | ||
225PHC850KS | 225PHC850KS ILLINOIS DIP | 225PHC850KS.pdf | ||
TNETV901APAG . | TNETV901APAG . ORIGINAL SMD or Through Hole | TNETV901APAG ..pdf | ||
1N5384BT/B | 1N5384BT/B ST DIP(5W) | 1N5384BT/B.pdf | ||
OLPF | OLPF EPSON SMD | OLPF.pdf |