창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23Z-175 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23Z-175 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23Z-175 | |
| 관련 링크 | 23Z-, 23Z-175 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225GA-27M-STD-CRG-2 | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-27M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | RT1206BRE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE072K15L.pdf | |
![]() | 0805 X7R 152 K 501NT | 0805 X7R 152 K 501NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 X7R 152 K 501NT.pdf | |
![]() | K4J55323QG-BC16 | K4J55323QG-BC16 SAMSUNG BGA | K4J55323QG-BC16.pdf | |
![]() | 500067 | 500067 N/A DIP18 | 500067.pdf | |
![]() | NCP1117DT285 | NCP1117DT285 ON D-PAK | NCP1117DT285.pdf | |
![]() | 74HC05DR TI | 74HC05DR TI TI SOP | 74HC05DR TI.pdf | |
![]() | 83040 | 83040 EM SMD or Through Hole | 83040.pdf | |
![]() | HD74LV175AFPEL | HD74LV175AFPEL HD SMD or Through Hole | HD74LV175AFPEL.pdf | |
![]() | AGB3310S241Q1 | AGB3310S241Q1 ANADIGICS AMP | AGB3310S241Q1.pdf | |
![]() | TT3P3-1960P2-6030 | TT3P3-1960P2-6030 SKYWORKS PCB SMT | TT3P3-1960P2-6030.pdf | |
![]() | VJ9133Y105MXB | VJ9133Y105MXB vitra SMD or Through Hole | VJ9133Y105MXB.pdf |