창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23S08-2DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23S08-2DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-3.9-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23S08-2DC | |
| 관련 링크 | 23S08, 23S08-2DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U3R3BAT2A | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U3R3BAT2A.pdf | |
![]() | VJ2225A182KBBAT4X | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182KBBAT4X.pdf | |
![]() | ESR10EZPF4120 | RES SMD 412 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF4120.pdf | |
![]() | AM1402APCB | AM1402APCB AMD SMD or Through Hole | AM1402APCB.pdf | |
![]() | HT12B | HT12B HOLTEK DIP18L | HT12B.pdf | |
![]() | LG5480-J | LG5480-J OSRAM ROHS | LG5480-J.pdf | |
![]() | MAX892LEUA-TG069 | MAX892LEUA-TG069 MAXIM STOCK | MAX892LEUA-TG069.pdf | |
![]() | C6-K3LA101 | C6-K3LA101 MITSUMI SMD or Through Hole | C6-K3LA101.pdf | |
![]() | 23EY2387MC12 | 23EY2387MC12 AMD BGA | 23EY2387MC12.pdf | |
![]() | JM38510/05101BCB | JM38510/05101BCB N/A DIP | JM38510/05101BCB.pdf | |
![]() | K5W1G12ACA-DL75 | K5W1G12ACA-DL75 SAMSUNG BGA | K5W1G12ACA-DL75.pdf | |
![]() | XDC9908GG | XDC9908GG SONY BGA | XDC9908GG.pdf |