창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-23N3D9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 23N3D9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 23N3D9 | |
관련 링크 | 23N, 23N3D9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E8R5WDAEL | 8.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E8R5WDAEL.pdf | ||
VJ0402D6R8DXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DXBAJ.pdf | ||
CRCW0603113KFKTA | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603113KFKTA.pdf | ||
G3C100-PEA | G3C100-PEA ATX SOP | G3C100-PEA.pdf | ||
CSM-5500 | CSM-5500 QUALCOMM BGA | CSM-5500.pdf | ||
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EL1117-3.3C | EL1117-3.3C ST TO-252 | EL1117-3.3C.pdf | ||
PA28F008S3-150 | PA28F008S3-150 INTEL TSOP40 | PA28F008S3-150.pdf | ||
6MBP20JE060-01 | 6MBP20JE060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP20JE060-01.pdf | ||
GBLC12-T7 | GBLC12-T7 PROTEK SOD323 | GBLC12-T7.pdf | ||
S0085G1 | S0085G1 SAWNICS 38QFN | S0085G1.pdf | ||
EMRS-2 | EMRS-2 M/A-COM SOP | EMRS-2.pdf |