창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-23FD3740 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MPF Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | MPF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 40µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 370V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
크기/치수 | 2.125" Dia(53.98mm), 립 | |
높이 - 장착(최대) | 3.250"(82.55mm) | |
종단 | 빠른 연결, 분리 | |
리드 간격 | 0.813"(20.64mm) | |
응용 제품 | 모터 실행, 역률 보정(PFC) | |
특징 | - | |
표준 포장 | 42 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 23FD3740 | |
관련 링크 | 23FD, 23FD3740 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | FEPB16HTHE3/45 | DIODE ARRAY GP 500V 8A TO263AB | FEPB16HTHE3/45.pdf | |
![]() | RL1220T-R033-J | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/4W 0805 | RL1220T-R033-J.pdf | |
![]() | K6T10082E-TB70 | K6T10082E-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T10082E-TB70.pdf | |
![]() | HCF4508BF | HCF4508BF ST SMD or Through Hole | HCF4508BF.pdf | |
![]() | MC54HC287J | MC54HC287J NULL NA | MC54HC287J.pdf | |
![]() | MACH445-15YI-20YI | MACH445-15YI-20YI AMD QFP | MACH445-15YI-20YI.pdf | |
![]() | CDRH105R-470UH | CDRH105R-470UH HZ SMD or Through Hole | CDRH105R-470UH.pdf | |
![]() | TC1185-2.85VCT713. | TC1185-2.85VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-2.85VCT713..pdf | |
![]() | STK17T88-RF45TR | STK17T88-RF45TR CYPRESS N A | STK17T88-RF45TR.pdf | |
![]() | NRS335K16RSG(16V/3.3UF/B) | NRS335K16RSG(16V/3.3UF/B) NEC B | NRS335K16RSG(16V/3.3UF/B).pdf | |
![]() | TMS7135 | TMS7135 TI DIP | TMS7135.pdf | |
![]() | PEB306NV2.2 | PEB306NV2.2 SIEMENS PLCC44 | PEB306NV2.2.pdf |