창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-23C+6139 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 23C+6139 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 23C+6139 | |
| 관련 링크 | 23C+, 23C+6139 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F39D014M7456 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D014M7456.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF1070U | RES SMD 107 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1070U.pdf | |
![]() | ST16C550IP40-F | ST16C550IP40-F EXAR DIP40 | ST16C550IP40-F.pdf | |
![]() | MHU-7H5080-07PYW000 | MHU-7H5080-07PYW000 HsuanMao SMD or Through Hole | MHU-7H5080-07PYW000.pdf | |
![]() | SMJ27C64-70JE | SMJ27C64-70JE TI DIP | SMJ27C64-70JE.pdf | |
![]() | FTLF1319F1GTL | FTLF1319F1GTL FINISAR DIP10 | FTLF1319F1GTL.pdf | |
![]() | HSMP-3813-TR1(E3) | HSMP-3813-TR1(E3) HP SOT23 | HSMP-3813-TR1(E3).pdf | |
![]() | XC7354-12WC68CES | XC7354-12WC68CES JLCC XILINX | XC7354-12WC68CES.pdf | |
![]() | LP3966ES-ADJ/NOPB^ | LP3966ES-ADJ/NOPB^ NS SMD or Through Hole | LP3966ES-ADJ/NOPB^.pdf | |
![]() | LP3995ILD | LP3995ILD NSC SMD or Through Hole | LP3995ILD.pdf | |
![]() | AKADA1668-5 | AKADA1668-5 ORIGINAL DIP | AKADA1668-5.pdf | |
![]() | ECJ2VB1H103M | ECJ2VB1H103M PANA SMD or Through Hole | ECJ2VB1H103M.pdf |