창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-237-007-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 237-007-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 237-007-01 | |
관련 링크 | 237-00, 237-007-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R3BXPAJ | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3BXPAJ.pdf | |
![]() | GRM1885C2A3R2CZ01D | 3.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R2CZ01D.pdf | |
![]() | RT0603DRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0763R4L.pdf | |
![]() | RG3216V-3481-B-T5 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-3481-B-T5.pdf | |
![]() | MSP430F1232RHBRG4 | MSP430F1232RHBRG4 TI QFN | MSP430F1232RHBRG4.pdf | |
![]() | D211ERW | D211ERW Micropower SIP | D211ERW.pdf | |
![]() | SMH4803S | SMH4803S SUMMIT SMD or Through Hole | SMH4803S.pdf | |
![]() | TC58DVG02A5BAJ4 | TC58DVG02A5BAJ4 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVG02A5BAJ4.pdf | |
![]() | TB2134F | TB2134F TOSHIBA SSOP | TB2134F.pdf | |
![]() | AD7989-1BRMZ | AD7989-1BRMZ AD SMD or Through Hole | AD7989-1BRMZ.pdf | |
![]() | HB-1M2012-202J | HB-1M2012-202J CERATECH 0805ChipBead2000O | HB-1M2012-202J.pdf | |
![]() | EL52251RZ | EL52251RZ ORIGINAL SMD | EL52251RZ.pdf |