창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-236B15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 236B15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 236B15 | |
| 관련 링크 | 236, 236B15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BS025016WC10038BG1 | 10pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia x 1.378" L(25.00mm x 35.00mm) | BS025016WC10038BG1.pdf | |
![]() | 4114R-2-470LF | RES ARRAY 13 RES 47 OHM 14DIP | 4114R-2-470LF.pdf | |
![]() | MBA02040C2499FCT00 | RES 24.9 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2499FCT00.pdf | |
![]() | ANAN9112 | ANAN9112 AN SOP20 | ANAN9112.pdf | |
![]() | SS8050 | SS8050 GSME SMD or Through Hole | SS8050.pdf | |
![]() | EI 2E333 K | EI 2E333 K HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2E333 K.pdf | |
![]() | SN74LS75NE4 | SN74LS75NE4 TI DIP16 | SN74LS75NE4.pdf | |
![]() | XC2V3000-6FG676C | XC2V3000-6FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC2V3000-6FG676C.pdf | |
![]() | Q24.0-SS2-30-30/50-T1-FU-LF | Q24.0-SS2-30-30/50-T1-FU-LF Jauch SMD or Through Hole | Q24.0-SS2-30-30/50-T1-FU-LF.pdf | |
![]() | VSC3144HR-08 | VSC3144HR-08 Vitesse SMD or Through Hole | VSC3144HR-08.pdf | |
![]() | DG381ACJ/CJ | DG381ACJ/CJ HAR DIP14 | DG381ACJ/CJ.pdf | |
![]() | TDA1170LN | TDA1170LN ORIGINAL DIP | TDA1170LN.pdf |