창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2360AN-TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2360AN-TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2360AN-TE3 | |
관련 링크 | 2360AN, 2360AN-TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1001BI1-060.0000T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI1-060.0000T.pdf | |
![]() | RT0603DRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07402RL.pdf | |
![]() | RG1608P-4751-P-T1 | RES SMD 4.75K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4751-P-T1.pdf | |
![]() | CP000710K00JE66 | RES 10K OHM 7W 5% AXIAL | CP000710K00JE66.pdf | |
![]() | 825-2P、3P | 825-2P、3P HSTX SMD or Through Hole | 825-2P、3P.pdf | |
![]() | MCP6044 ISL | MCP6044 ISL MICROC SMD or Through Hole | MCP6044 ISL.pdf | |
![]() | P89LPC912FDH.1 | P89LPC912FDH.1 NXP SMD or Through Hole | P89LPC912FDH.1.pdf | |
![]() | M306H3VGSN | M306H3VGSN RENESAS TQFP-144 | M306H3VGSN.pdf | |
![]() | CR-133-N | CR-133-N CRYSTAL NBNC | CR-133-N.pdf | |
![]() | MAX6166BESA+ | MAX6166BESA+ MAXIM SOIC-8 | MAX6166BESA+.pdf |