창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-235532 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 235532 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 235532 | |
관련 링크 | 235, 235532 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238 25.0000MA30X-C0 | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MA30X-C0.pdf | |
![]() | EK2500 | KIT EVAL SYNAPSE SNAP PORTAL | EK2500.pdf | |
![]() | NQ8000PH-QF16ES | NQ8000PH-QF16ES INTEL BGA | NQ8000PH-QF16ES.pdf | |
![]() | SLF12555T-100M3R4 | SLF12555T-100M3R4 TDK 12MMK5 | SLF12555T-100M3R4.pdf | |
![]() | 74LS222 | 74LS222 TI DIP | 74LS222.pdf | |
![]() | HMI-65162/883Q | HMI-65162/883Q HARRIS CDIP | HMI-65162/883Q.pdf | |
![]() | RVPXA901B3 | RVPXA901B3 INTEL BGA | RVPXA901B3.pdf | |
![]() | HD6301YRBG5P | HD6301YRBG5P DIGI DIP64 | HD6301YRBG5P.pdf | |
![]() | 2N6069B | 2N6069B ON TO-126 | 2N6069B.pdf |