- 2340078-002
- 제조업체 부품 번호
- 2340078-002
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- 2340078-002 ST SQFP100
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
2340078-002 가격 및 조달
가능 수량
90070 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 2340078-002 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 2340078-002 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 2340078-002가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- 2340078-002 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
2340078-002 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-2340078-002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2340078-002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2340078-002 | |
| 관련 링크 | 234007, 2340078-002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
2340078-002 의 관련 제품
 | 416F250X3CDR | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CDR.pdf | |
| AD6855ABCZ-U4 | AD6855ABCZ-U4 ADI BGA | AD6855ABCZ-U4.pdf | |
| HA3089-I-SO | HA3089-I-SO MICROCHI SOP28 | HA3089-I-SO.pdf | |
| 41.52.9.110 | 41.52.9.110 ORIGINAL DIP-SOP | 41.52.9.110.pdf | |
| 4604H-102-203 | 4604H-102-203 Bourns DIP | 4604H-102-203.pdf | |
| HSMS-2821 | HSMS-2821 HP SOT-23 | HSMS-2821.pdf | |
| GWG4287 | GWG4287 KET SMD or Through Hole | GWG4287.pdf | |
| MML-F-2J103K | MML-F-2J103K HITACHI SMD | MML-F-2J103K.pdf | |
| UPB239D-B | UPB239D-B NEC DIP | UPB239D-B.pdf | |
| SI2456-FTR | SI2456-FTR SILICON TSSOP24 | SI2456-FTR.pdf | |
| TMS4C1060-60N | TMS4C1060-60N TI DIP | TMS4C1060-60N.pdf |