창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-232IBI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 232IBI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 232IBI | |
관련 링크 | 232, 232IBI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVZ1A330MDD1TA | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1A330MDD1TA.pdf | |
![]() | RMCF0603FT1R37 | RES SMD 1.37 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1R37.pdf | |
![]() | AT1206DRE075K23L | RES SMD 5.23K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE075K23L.pdf | |
![]() | OPA501UM | OPA501UM BB TO-3 | OPA501UM.pdf | |
![]() | CONT-JL05-08P-C2-10 | CONT-JL05-08P-C2-10 JAE SMD or Through Hole | CONT-JL05-08P-C2-10.pdf | |
![]() | KS57C21308P-32DCC | KS57C21308P-32DCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C21308P-32DCC.pdf | |
![]() | NAND98W3M0BZBB5E | NAND98W3M0BZBB5E ST BGA | NAND98W3M0BZBB5E.pdf | |
![]() | GF4-6200TC-SB-NPB-A2 | GF4-6200TC-SB-NPB-A2 NVIDIA BGA | GF4-6200TC-SB-NPB-A2.pdf | |
![]() | B10A 450270240 | B10A 450270240 AMI PLCC44P | B10A 450270240.pdf | |
![]() | M10264-A | M10264-A Antenova SMD or Through Hole | M10264-A.pdf | |
![]() | UCC2800DR | UCC2800DR TI 8SOIC | UCC2800DR.pdf | |
![]() | D07N60C3 | D07N60C3 INF SMD or Through Hole | D07N60C3.pdf |